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本文標題："金屬封殼器件焊接分析集成電路檢測顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2018-5-30 21:29:34 本站主頁地址：http://www.027toilet.cn
』EDIgG型編號
．IEDIgG(聯合電子器件工程學會)晶體管外形規格(這一規格
可能是最經常地用來介紹半導體封裝器件的)列舉了14種規格的封
裝器件，編號分別由T070到TO 80，以及由T096到T0101之間(參看
圖l—1)．在以后章節中需要的地方，將用“T070'’或“TO?0型”
來代表所有那些從原始3根引線的T05型演變而來的各種封裝器件．
可以看出，8根引線的TO 77，T078，T079和T080之間的唯一區
別就在于它們封殼的高度不同，然而很有可能利用這種封殼高度的
不同和基座有10根或12根引線，以及是否具有中心支撐圓片等區別
，制出34種不同的封裝器件．奇怪的是，至今還沒有一種規格為無
中心支撐圓片、12根引線分布在0．230寸直徑的節圓上的基座，盡
管它的引線間距較寬，使用起來比引線分布在直徑為0．200寸的節
圓上的基座要容易一些．
所有這些金屬封殼上都有一個凸出于基座的定位塊，用以指示
封裝器件的方位．除了T073及T074兩種型號之外，其他基座的定位
塊都是在最高號數的引線外側；在TO?3及TO 74上，則是在最高號
數引線與第一號引線之間的外側．在所有這一類器件上，從下面來
看，引線號碼是順時針方向數的．
還有一種10根引線的塑料封裝器件T0110，它的形狀和尺寸與
通常的基本相似．然而在它的10號引線附近有一個凹槽，而不是凸
出的定位塊，而且其金屬封殼的輪廓圖上，沒有供熔焊用的金屬凸
緣．
金屬封殼外形輪廓圖上，示出了殼頂和殼壁間有一個半徑很小
的圓角，有些制造廠，甚至幾乎是一個尖角，而另一些廠則是一個
半徑很大的圓角，使得這些封裝器件的外形結構差異很大．優點和
缺點除T0110之外，所有這類封裝器件對集成電路制造廠來說
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