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試樣的微裂紋數(shù)量計(jì)量用
工具顯微鏡
隨著淬火次數(shù)的增加,碳的擴(kuò)散系數(shù)降低,
這可以認(rèn)為:首先是微裂紋的出現(xiàn),其次是在淬火后加熱
所獲得的奧氏體內(nèi)存在大量附加的“勢壘”。按作者的意見,
隨著溫度的升高,微裂紋迅速愈合,而擴(kuò)散的延緩效應(yīng)降低。
然而,微裂紋的愈合過程顯然受制于鐵的自擴(kuò)散速度,
因此很難期望溫度總共提高30℃(從930到960℃)特別是在短
時(shí)間的保溫條件下就能導(dǎo)致淬火試樣的微裂紋數(shù)量的顯著減少。
顯然,根據(jù)對(duì)試驗(yàn)的考察,不能同一涵義地去判斷關(guān)于晶
粒間組織缺陷對(duì)降低碳擴(kuò)散遷移率影響的程度。而預(yù)淬火對(duì)碳
擴(kuò)散的影響的問題不僅從理論上且在實(shí)踐方面都是有很大意義的。
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