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本文標(biāo)題："金屬鍍層的孔隙率質(zhì)量檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)用工具顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2014-4-6 10:22:06 本站主頁地址：http://www.027toilet.cn
金屬鍍層的孔隙率質(zhì)量檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)用工具顯微鏡
孔隙率質(zhì)量檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室應(yīng)測(cè)定做接點(diǎn)用的金鍍層的孔隙率，因?yàn)?/div>
未保護(hù)的針孔所產(chǎn)生的腐蝕性產(chǎn)物能夠大大降低金的電導(dǎo)率。質(zhì)量檢
驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室還是采用非破壞性的檢驗(yàn)方法，即電圖像法，使用浸有合適
試劑的潮濕的紙，這種方法既簡(jiǎn)單而且又能直接在所檢驗(yàn)的面積上印
制出針孔
附著力已經(jīng)使用了各種方法來側(cè)試電鍍層的附著力。一些技術(shù)條
件已經(jīng)給出了一些指導(dǎo)和操作步驟，例如當(dāng)所用工具的端頭是一個(gè)拋
光的球面時(shí)的摩擦拋光—側(cè)試。
測(cè)試印制板鍍金插頭的金鍍層附著力的方法，是把膠帶用摩擦或
滾壓的方法良好地貼到鍍層表面上，然后剝離掉。附著力差的鍍層就
有金層粘附到膠帶上。作為這種破壞性的方法并不用來測(cè)試局部的小
面積（例如接觸用連接盤），而是用來側(cè)試交叉陰線圖形。在貼膠粘
帶之前刻劃的交叉陰線圖形要一直刻通到基底材料
測(cè)試局部點(diǎn)的鍍層附著力的另外方法，可將該點(diǎn)鍍至適當(dāng)厚度，
用一個(gè)合適的夾具將該點(diǎn)抓牢，再用簡(jiǎn)單的張力負(fù)荷設(shè)備拉脫
一種更好的代替方法是用環(huán)氧樹脂將適當(dāng)粗細(xì)的銅絲用環(huán)氧樹脂
膠牢在被側(cè)試的表面上，然后進(jìn)行拉脫
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