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板和焊點切開并磨光觀察金相結構
金相切片
破壞性分析方法
如果在推斷故障的原因中,采用非破壞性方法查不出
產生異常現象的原因時,就有必要采用破壞性方法來篩選
有問題的區域。這種方法就是斷層,即將器件、基板和焊點
切開并磨光后,觀察其橫切面。
一旦找出故障的原因,就可以利用所獲得的信息,來采取
妥當措施以防止這類問題再次發生。
斷層方法
(1)第一步:查找和“準確猜測”需要檢查的位置或區域。
如果認為不止一個區域有問題,那么,就需確定是否能夠逐
一探測到同一個器件上的這些區域。如果探測不到,
那么,就應根據查找出問題的可能性或需分析兩個以上的器件,
對這些區域按優先序排列。
(2)第二步:如果有問題的區域是較大組裝件的一部分,
就需要從較大的組裝件上將這部分切下來,并分隔成幾個小的
易于控制的部分。應注意的是,在切割過程中應保證樣品狀
態未改變或被毀。
對于重要剖而,需將樣品放在樹脂中進行模壓來減輕在斷層
過程中對樣品切割造成的破壞。
如果需要對重點區域進行精細拋光,那么,需對剖而的樣品在距
重點區域的界面留有一定的距離,以便為該界面的精細拋光留出
足夠的空問。
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