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熱塑性和熱固性高分子(1/2)
■熱塑性高分子:加熱時會軟化,冷卻后會硬
化,過程完全可逆并可重復。
1. 當熱塑性高分子溫度超過熔點時,會造成不可逆
的解降,分子振動足以破壞共價鍵。
2. 一般熱塑性高分子具相當軟性和延性。
3. 大部分線性高分子和具柔軟鍵的分支結構,為熱
塑性高分子化合物
■熱固性高分子:加熱時會永久硬化且隨即冷
卻并不會使其軟化。
1. 當熱固性高分子在初始熱處理期間,共價鍵形成
于分子鏈間,將鏈固定在一起,以抵抗分子振動
和轉動等鏈運動。
2. 一般熱固性高分子較熱塑性高分子硬、強和脆。
3. 多數交鏈及網狀高分子含硫化橡膠、樹酯、酚和
聚酯樹酯,常為熱固性高分子化合物
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