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本文標題："光學顯微鏡大致的應用方式與技巧"
新聞來源：未知 發布時間：2012-12-3 3:00:38 本站主頁地址：http://www.027toilet.cn
在半導體故障分析中，光學顯微鏡的應用可以概括為下列幾項
與laser cutter結合做定位的動作。在rule較大的記憶體中數cell bit位置，只要知道佈局的規則性，仍然可以在光學顯微鏡下定位，在光學顯微鏡中找到位置后，便可利用laser cutter做標記。其它如果是用電性定位儀器定到的位置或者客戶直接指定的位置，都可以利用光學顯微做定位的動作，以利后續的試片處理。
在試片需要做酸劑刻或研磨時，光學顯微鏡是用來判斷哪一層已經裸露的一個工具，從線路的pattern或者是層次的顏色互相比對中我們就可以知道蝕刻時間是否足夠，研磨是否已到位，這些經驗的累積憑藉的就是肉眼與光學顯微鏡，詳細的判斷方式請參考第六章試片置備的方法。
有些故障模式非光學顯微鏡無法觀測得知，依照傳統方式，試片需經過酸劑蝕刻后再利用掃描式電子顯微鏡(SEM)觀察，但是從截面照片就可以知道，一旦經過酸劑蝕刻、metal裸露之后，W殘留就會飄走了，因此根本無法觀察到什么異常現象，如果利用電性定位儀器來做定位的動作的話，一定是要進入動態測試中，并且只能用LCD(請參考第四章)，在客戶無法給予測試支援的情況下，分析者所能做的就只有沿著整條WL耐心的尋找，且所能利用的就只有光學顯微鏡了。
此類的缺陷很難用電性分析工具定位，因此光學顯微鏡在此問題上仍扮演著重要的角色
由于光學顯微鏡的影像不具景深，所以在觀察定點位置時，為辨別缺陷處之差異，可適當的調整Z軸，讓焦距在上層與底層間游動，以看清pattern在顏色的表現上有無差異，又或者可預先檢視到底層的缺陷，這樣及早對試片做處理，可在不破壞現場的情況下接近真因。
在光學顯微鏡下，藉著比較顏色差異，可找出可疑的問題點
現在高倍率的光學顯微鏡都可以連結到影像擷取系統，也許即時的觀察沒辦法看出異常，但在之后的圖像比對中，或許可以觀察到端倪出來。
以上就是光學顯微鏡大致的應用方式與技巧，千萬不能因為光學顯微鏡倍率的限制，而忽略了此工具的功能，在故障分析的流程中，光學顯微鏡仍扮演著很重要的角色
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