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本文標題："印制電路板質量檢測用光學立體顯微鏡"
新聞來源：未知 發布時間：2014-3-2 21:25:39 本站主頁地址：http://www.027toilet.cn
印制電路板質量檢測用光學立體顯微鏡
逐漸增加的走線密度和過孔數量使得電路板在組裝前進行檢測變
得更為重要。早期的印制電路板平均有400 個通孔，其中超出25% 的
是過孔，平均有200 個網路。由于密度的增加，典型的印制電路板可
能有大約2000個通孔，其中40% 的是過孔，并且大約有600 個網絡連
接。這些高組裝的印制電路板故障率的增加，有時可能甚至達到20%
一些故障率大的機械裝置已經被確認，它會導致整個電路故障達
到一個較高的程度。在走線間距不到0.Olin（0. 25mm ）的高密度和
多層印制電路板中，這些故障的修復是極其昂貴的
另據觀察，在極端濕潤的條件下，銅箔上會發生電化學反應，可
能造成一些短路。干膜阻焊膜的應用不但會導致電路板上出現空洞，
特別在距離很近的導線之間。空洞能吸收濕氣和容納灰塵粒子，可能
導致短路。因為短路、斷路、刻痕、泄露和污染可能發生故障，因此
在印制電路板裝配前必須對板子進行測試。
隨著走線密度和通孔數量的增加，在印制電路板裝配之前進行測
試己經成為必需。據觀察，簡組裝的印制電路中的故障率可能高達20%.
如果在裝配階段前沒有測試板子，高密度和多基板的后期故障修復將
是非常昂貴的。在安裝昂貴的部件—例如專用集成電路和微處理器之
前，首先要檢測裸板是否達到預期的質址標準，這可以使成本最優化。
因此，對于印制電路板制造商來說裸板測試已經成為了必須。
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